东材科技(601208SH)：完结双马来酰亚胺树脂等产品布局添补高频高速资料国产化的多项空白
格隆汇10月10日丨东材科技(601208.SH)在半年度成绩阐明会上表明，公司的高频高速树脂经过台光、生益科技等国内外一线PCB制造商，已成为5G/6G通讯、高端算力、服务器等范畴的中心树脂资料供货商，并完结了双马来酰亚胺树脂、活性酯、碳氢树脂等产品布局，添补了高频高速资料国产化的多项空白。现在，在海外以英伟达为代表的AI服务器，国内以华为代表的5G通讯、智能驾驭等需求迸发的布景下，公司高频高速树脂事务亦出现每年快速地增加的态势，竞争对手主要是三菱瓦斯、日本旭化成等世界厂商。
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